Tokyo, 2005년10월12일, AEST (ABN Newswire) - 쿄세라 주식회사는 전자장치의 개발과 생산에 전 지원을 약속한 쿄세라 킨세이 사가 소형 저주파 석영 크리스탈 유닛, 즉 세계 최초 소형, 그리고 4MHz 주파수 대역에서 진동하는 최소형(1*) 크리스탈 유닛인 CX3225SB를 선적할 것이라고 기꺼이 발표했다. 기존 유닛의 27분의 1 크기인 CX3225SB는 콤팩트 사이즈와 전력의 절약이 필요한 기기, 예를 들면 휴대용 DVD기, 휴대용 게임기, PDA, 휴대폰 같은 기기에 안정적인 주파수의 소스를 제공한다.
이 주파수대에는 진동하는 소형 석영 크리스탈 유닛이 없었기에, 쿄세라 킨세이는 더 높은 주파수, 즉 16MHz로 4MHz 값을 얻기 위하여 IC를 사용하면서 고주파대로 나누었다. 만약 소형 크리스탈 유닛이 4MHz에서 바로 진동한다면, 나누는 과정은 생략될 수도 있다. 이 이론에 기인하여, CX3225SB는 디바이스 전체에 약 30%(2*)의 전력 소비량을 낮추었다. 더우기 CX3225SB는 유럽연합의 위험물질 제한규정인 Rohs 관리법을 준수하고, 또한 무납 솔더링의 리플로우 프로파일과 호환성을 가지고 있다.
라메-모드 오실레이션 (Lame-mode oscillation)
쿄세라 킨세키사의 기술부에 마사히코 고토씨가 설명하기를 “ 우리는 구성 요소로 사용된 크리스탈을 파편 단계로부터 모든 디자인을 검토했습니다. 만약 크리스탈 파편들이 기존의 thickness-shear 모드 오실레이션에서 더 얇게 만들어진다면, 그 오실레이션 주파수는 증가할 것이다, 그래서 제품들은 더 작게 만들어질 수 없습니다. 따라서 우리는 라메-모드 오실레이션을 도입하기로 결정했고 이 라메-모드 오실레이션은 업계에서 아직은 널리 알려진 적용법으로서 찾아보기 힘든 것입니다. 라메-모드 오실레이션은 크리스탈 유닛에 가장 평범하게 접근해오던 방식이었던 thickness-shear 모드 오실레이션과 다른 오실레이션 패턴으로 가공합니다.”
”오실레이션 패턴은 face-shear, flexture 그리고 thickness-shear 등 매우 다양합니다. 콤팩트한 크기와 저주파라는 두 가지 요인을 감안하면서, 우리는 라메-모드 오실레이션이 가장 적합할 것이라고 추정하였습니다. 우리는 시뮬레에션 기술을 사용하면서 분석을 시행하였고 라메-모드 오실레이션이 face-shear, flexture, 그리고 extensional 방식보다 그리고 주파수 온도 특성에 있어서도 훨씬 더 뛰어나다고 결론을 내렸습니다.” 라고 고토씨가 언급했다. 또한 그는 “본 제품은 어떤 세라믹 오실레이터 만큼 직지 않지만, 그런 세라믹 오실레이터 보다 정확도, 안정도에서 월등하고 주파수 내구성과 주파수 온도 특성 면에서도 뛰어납니다. 미래에는 더 향샹된 성능을 요구하는 수요가 있을 것이라 예상하면서 우리는 본 제품이 더 작은 디지털 휴대용 기기를 생산 가능토록 하고 그 성능을 향샹시키기를 바라고 있습니다 “라고 말했다.
새로운 CX3225SB의 크기는 3.2 x 2.5 x 0.55-mm이며 주파수 대역은 3.5에서 5.0MHz인데 주파수 허용차는 ±30 x 10(-6)(25C일 때)이다. 운용 가능한 온도 범위 이상의 주파수 허용차는+10 to -50 x 10(-6) (25C)이다.
CX3225SB의 샘플은 11월부터 선적될 것이다. 2006년 4월에 쿄세라 킨세키 야마가타에서 매 달 100,000 대 생산을 기본으로 하여 대량 생산을 시작하기로 계획 되어있다.
(1*) 2005년 9월에 한하여
(2*) 쿄세라의 종래 상품과 비교하여
(3*) 다른 하중 전기용량 값에 관한 것은, 쿄세라에 문의 요망
더 자세한 정보는 http://global.kyocera.com/prdct/electro/index_products.html 에서 찾을 수 있다.
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