Kyoto, 2005年10月12日, AEST (ABN Newswire) - Kyocera公司很高興地宣佈，該公司在電子設備開發和生產領域的全額子公司Kyocera Kinseki將負責運輸CX3225SB微型低頻石英晶體，這是世界上首個在四兆赫頻率範圍內震盪的體積最小(*1)的微型晶體。CX3225SB的尺寸只有常規晶體的二十七分之一，它能為諸如DVD播放器、掌上遊戲機、PDA及手機等需要小尺寸、節能的應用設備提供穩定頻源（frequency sources）。
由於沒有小型石英晶體在這一頻率震盪，為獲得4兆赫茲，Kyocera Kinseki公司採用IC積體電路技術分割16兆赫茲等高頻率。若小型晶體直接震盪頻率為4兆赫茲，分割過程則可省去。在這一基礎上，CX3225SB所節省的全部能耗約為30%(*2)。此外，CX3225SB嚴格遵循了歐盟限制有害物質標準RoHS Directive，並能與無鉛回流焊接曲線相相容。
Kyocera Kinseki公司工程部Masahiko Goto表示："我們檢查了作為元件晶體碎片的全部設計。若晶體碎片在常規長方片厚度切變振動模式（thickness-shear mode oscillation）下製作得厚度較薄，震盪頻率就會增加，因而也無法縮小產品的體積。我們最後決定引入Lame振動模式，這種模式尚未在業內得到廣泛應用。" Lame振動模式與長方片厚度切變振動模式的振動方式不同，後者是晶體元件最常見的振動模式。
Goto介紹到："振動模式有許多種，其中包括表面切變振動（face shear）、flexture振動、擴張振動（extensional）和長方片厚度切變振動。出於對小尺寸和低頻兩大因素的考慮，我們推測Lame振動模式可能是最合適的。我們採用仿真技術進行了相關分析，最後總結出Lame振動模式優於表面切變振動、flexture和擴張振動，即便是在頻率溫度方面也是如此。雖然產品尺寸沒有某些陶瓷振盪器小，但在精確性、穩定性、頻率誤差及室溫下的頻率溫度方面表現則更為優越。我們希望該產品能造就出體積更小、性能更好的數位移動設備，該產品的需求量一定會不斷提高。"
CX3225SB產品尺寸為3.2 x 2.5 x 0.55毫米，頻率範圍為3.5 to 5.0兆赫茲，頻率誤差為30 x 10(-6)（25攝氏度）。 在超出工作溫度範圍的情況下，頻率誤差為+10 to -50 x 10(-6)（25C）
CX3225SB產品樣品將於11月份開始運輸。2006年4月公司計畫以每月100,000份的生產量在日本山形縣對產品進行大規模量產。
(*1) 2005年9月
(*2) 較之Kyocera常規產品
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